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{"code":200,"id":2135390002,"data":"電子通信機器、家電製品などの電子製品には回路基板があり、回路基板には様々な金属が含まれているが、その中でも最も多いのは銅で、その他にも金、アルミニウム、ニッケル、鉛、シリコンなどがあり、レアメタルにも不足はない。これらの金属は使用されなくなった後、破砕工程を経てリサイクルされ、資源の再利用を実現することができる。","alternatives":[]}
供給コンベアは、回路基板を二軸粉砕機の粉砕ナイフボックスまで均一に搬送し、合金鋼製のカッターが回路基板を予備粉砕した後、粉砕機に入り、材料を3mm～5mm未満に粉砕します。粉砕された材料は、気流選別機を通じて銅粉から分離されます。 パルス式集塵機によって吸引された粉塵には少量の金属粉末が含まれており、その後、風力ローダーによって静電分離装置に送られ、微量の銅粉末と樹脂粉末を分離する次の工程に進みます。
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